下一代注塑成型機器人工智能 (AI)

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  • 所屬類別: 供應 > 注塑機
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  • 最後更新: 2016-05-16
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產品詳細說明

Roboshot 全電動注塑

Roboshot 開創了下一代注塑成型機器人工智能 (AI),擁有比以往任何機器都更高的精度和可靠注塑能力。 采用鋼性更強的工程設計,Roboshot 的性能已得到證實,是潔淨室和其他要求精密流程控製、高速注塑和一致可重複性的模塑環境的完美解決方案。

Roboshot 的人工智能、出模保護、注塑預防性維護等功能讓注塑生產運行更平穩順利。 Roboshot 可在問題出現之前提前提醒操作員,為機器和模具本身提供更有效的維護,減少的維修和停機時間,其用戶友好功能意味著您僅需最少的培訓即可使用這些功能。

高響應(HR)控製可讓您在從注塑到填充壓力傳輸過程中選擇八種不同模具,以獲得最佳模塑效果。 對於厚壁部件,高響應控製在預防縮痕上效果顯著。 對於薄壁部件,它能避免收縮並提高壁厚度的一致性。

無需液壓油供應、過濾或處理,Roboshot 屬於綠色節能的機器,能夠幫助降低運營成本。 與液壓機器相比,該機器可將能耗降低 50 到 80%,產品循環時間和可重複性提高 5% 到 50%。

技術描述

型號

美國標準

ROBOSHOT

 

型號/噸位

注塑

 

容量範圍

夾具

 

衝程

最大

 

白天時間

最小 模具

 

厚度

滾筒

 

尺寸

盎司 英寸 英寸 英寸 英寸
S2000i 17B 0.29 – 0.63 6.3 16.54 5.12 13.98 x 13.39
S2000i 33B 0.29 – 0.95 9.06 22.1 5.9 17.3 x 16.5
α-S55iA 0.78 – 2.54 9.84 23.62 * 5.9 19.6 x 18.5
α-S110iA/α-S110iA-g 0.95 – 6.02 13.78 31.50 * 5.9 26.0 x 24.0
α-S165iA-m 0.95 – 6.02 17.32 37.01 * 7.8 31.5 x 29.5
α-S165iA/α-S165iA-g 4.01 – 14.69 17.32 37.01 * 7.8 31.5 x 29.5
S2000i 275B 4.01 – 21.28 23.62 49.21 * 11.8 * 40.6 x 37.8
S2000i 330B 6.27 – 35.20 23.62 49.21 * 11.8 44.5 x 40.6

* = 增加可選組件

公製

ROBOSHOT

 

型號/噸位

注塑

 

容量範圍

夾具

 

衝程

最大

 

白天時間

最小 模具

 

厚度

滾筒

 

尺寸

g mm mm mm mm
S2000i 17B 8.0 – 18.0 160 420 130 355 x 340
S2000i 33B 8.0 – 27.0 230 560 150 440 x 420
α-S55iA 22.0 –  72.0 250 600 150 500 x 470
α-S110iA/α-S110iA-g 27.0 – 171.0 350 800 150 660 x 610
α-S165iA-m 27.0 – 171.0 440 940 200 800 x 750
α-S165iA/α-S165iA-g 114.0 – 416.0 440 940 200 800 x 750
S2000i 275B 114.0 – 603.0 600 1,250 300 1,030 x 960
S2000i 330B 178.0 – 997.90 600 1,250 300 1,130 x 1,030

規格參數

鎖模

鋼性 2 件寬夾鉗 Roboshot 夾鉗

Roboshot 的移動筒現包含一個可減少筒形變的雙結構設計。 通過將鉸杆機構的夾鉗力集中在筒的中心,雙結構設計可克服任何程度筒形變,即便是最輕微的形變。 施加在模具中心的均勻夾鉗力可保證零件生產質量。 有提升的噸位和最大模具重量可供選擇。

拉杆之間的水平距離得到擴大,以適應更寬的多腔模具及更大更複雜的模具。 更寬的筒也讓模具設置更簡單。

控製係統

精密 31-iB 控製

Robotshot 屏幕

 

Roboshot 全電動注塑機 ROBOSHOT 的 31-iB 控製器包含有 64 科技的高速平行處理器。 取樣時間達到 1/16,000 秒,結合最新伺服技術,ROBOSHOT 可提供精密可重複模塑所需的最高水平的精確定位、速度和壓力控製。

31-iB 控製器配置如下:

  • W indow s CE™ 顯示操作係統
  • 可存儲 300 個模具文件
  • 以太網連接,用於 linki 和打印到記憶卡
  • PCMCIA 記憶卡插槽,用於打印到記憶卡和屏幕截圖

選項

MOLD 24i 連網和樹脂評估可選組件

MOLD 24i 選項包括一個 40 條或更多的高品質雷達係統、模具參數更改日誌、運行小時分析、流程監控和警報日誌。

通過使用 Roboshot 作為測量儀器,MOLD 24i 可選組件作為數據收集和分析單元,再配備樹脂特性分析可選組件,可對樹脂的粘性進行測定。 僅需在 Roboshot 中設定好測量條件,即可自動進行測定。

可精確分析因樹脂引起的模塑問題,例如不同樹脂批之間的差異及回收料和純淨料之間的差異。 測定結果可作為問題解決的指標。 分析結果可存儲在 MOLD 24i 的樹脂數據庫中。

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