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5G時代LCP為何如此受寵？
  瀏覽次數：8101  發布時間：2020年01月15日 14:02:52
[導讀] 隨著5G技術的普及，LCP在5G相關產品應用領域也將大展身手。 LCP軟板擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗。 LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料。
 LCP 纖維是LCP 材料的高端形態，具有高強度、高模量、耐高溫三大特征，可廣泛應用於通信線纜、聲學線材、軍工、航空航天安防等領域，在很多領域可以替代芳綸纖維。

此外，LCP 纖維憑借良好的性能在5G高頻PCB 板和集成電路類載板中亦有望獲得突破，國內不少改性塑料企業都在加速對LCP材料或LCP薄膜研發生產的投資、投產。隨著5G技術的普及，LCP在5G相關產品應用領域也將大展身手。

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LCP天線將替代PI天線，實現高頻高速傳輸
LCP在微波/毫米波頻段內介電常數低、損耗小，並且其熱穩定性高、機械強度大、稀釋率低，是一種適合於微米/毫米波電路使用、綜合性能優異的聚合物材料。

目前應用較多是聚酰亞胺(PI)天線，但是隨著5G高頻高速時代來臨，由於PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢，尤其是不能用於10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻範圍幾乎能保持恒定的介電常數，並且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。在2017年蘋果iphoness X，首次采用了多層LCP天線。iphonessX中使用了2個LCP 天線，iphoness8/8Plus亦使用1個局部基於LCP軟板的天線模塊。


 
LCP軟板節約空間，助力智能手機小型化
軟板的柔性是其小型化的關鍵，而LCP軟板兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，LCP軟板相比傳統的PI軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑。  同時，LCP軟板擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結構中攜帶若幹根傳輸線，並將多個射頻線一並引出，從而取代肥厚的天線傳輸線和同軸連接器，並減小65%的厚度，具有更高的空間效率。

旗艦機iphoness X用了4倍於中端機iphoness 8/8Plus的LCP軟板，分別用於天線、中繼線和攝像頭模組。

LCP有望應用於5G高頻封裝材料
LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組具有燒結溫度低、尺寸穩定性強、吸水率低、產品強度高等優勢，目前已被行業認作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應用前景廣闊。

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5G時代天線和射頻前端中的元器件數量都將急劇增加，將毫米波電路埋置封裝到多層電路板內的需求日益迫切。

僅考慮基站天線市場，預計到2022年高頻印刷電路板基材市場規模將達到 76 億美元，年複合平均增長率超過115%。