11月14日，沙特基礎工業公司（SABIC）在美國加州舉行的IDTechEx展會上展示出一款全新透明耐高溫薄膜產品LEXAN™ CXT。這款基於聚碳酸酯（PC）的創新材料專為快速增長的柔性印刷電子市場而開發，具有出眾的光學透明度和極高的設計靈活性，在高溫下能保持卓越的熱穩定性和尺寸穩定性，旨在為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性價比的解決方案。
SABIC功能性材料業務全球經理Ravi Menon表示：“對於柔性印刷電子應用而言，基板是必不可少卻又經常被忽視的部件，而基板的耐熱性不佳可能會對整個生產過程造成不利影響。我們最新的LEXAN™ CXT耐高溫薄膜旨在克服傳統基板的這些不足，同時提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。”
LEXAN™ CXT薄膜的玻璃化轉變溫度高達196℃，因而適用於各類製造工藝，可滿足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩定性要求。作為SABIC高性能熱塑性薄膜產品家族的新成員，LEXAN™ CXT薄膜也延續了SABIC其他高性價比LEXAN™薄膜出色的可成型性，因而也為柔性印刷電子基板和其他依賴於精準圖案轉印的應用帶來了極大的設計靈活性。
LEXAN™ CXT薄膜的典型厚度為50μm，透光率可高達90%，黃變率顯著低於目前的聚酰亞胺產品。憑借這些優勢和低霧度的特性，這款創新薄膜無疑是生產需要保證長期高透明度應用的理想材料。
SABIC全球薄膜業務經理Ravi Menon表示：“隨著印刷電子技術的應用迅速擴展到越來越多對技術要求更高的終端產品，SABIC始終致力於為客戶提供最先進的材料解決方案，滿足其對設計自由度、性能、製造效率和成本控製的需求。這款創新LEXAN™ CXT薄膜再次證明了SABIC在高新材料領域的專長，我們將繼續幫助客戶提高生產效率，助其在多變的市場環境中擴大市場份額，保持競爭優勢。”
除了柔性印刷電子產品的基板外，LEXAN™ CXT薄膜的潛在應用還包括層壓結構，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。而在半導體行業中，它可用於退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。
這款新型高性能熱塑性薄膜產品目前已成功通過內部對比測試和嚴格的客戶評估試驗，即將在全球市場銷售。
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