計算機、消費電子和電信行業之間的融合使得信息，娛樂和通信三者毫無界限。電氣和電子應用聚合物的開發正在提升塑料樹脂的特性。這是為了滿足對較小電子設備的持續需求，其中電子應用中更複雜的小型化部件需要具有耐高溫和高電導率特性。
讓我們來看看新的電氣電子材料和工藝進展。
我們首先來看一下新的高自由度的無鹵阻燃複合材料。Cogegum GFR 380是索爾維特種聚合物開發的一種新型聚烯烴，與競爭性矽烷接枝無鹵阻燃（HFFR）材料相比，具有更高的柔韌性和優異的阻燃性。這種新化合物代表了矽烷接枝空間的重大突破，它解決了矽烷接枝材料的固有局限性，這些材料由於缺乏增塑劑成分而通常很硬。
憑借其38肖氏D硬度，新牌號比競爭性矽烷接枝HFFR更柔軟，更柔韌，HFFR通常具有45-50肖氏D硬度。Cogegum GFR 380含有一種母料，含有特殊添加劑，可改善交聯作用和老化。用於增強耐候性的抗紫外線劑也是配方的一部分。
索爾維特種聚合物
Cogegum GFR 380矽烷接枝HFFR電力電纜
該材料的額定溫度最高可達90攝氏度（194華氏度），適用於高達105攝氏度（221華氏度）的某些應用。與競爭性矽烷接枝HFFR相比，Cogegum GFR 380還具有優異的阻燃性能。在燃燒過程中，材料的焦炭很緊湊，可以防止電纜加速燃燒。
新等級還提供與以前等級相同的耐化學性，如石油，燃料，堿，酸和潤滑液。而電源，數據和信號電纜是關鍵應用領域之一。索爾維表示，計劃在不久的將來將擴大技術平台，包括其他矽烷接枝的HFFR材料。
還開發了一種新的熱固性傳遞模塑半導體技術，具有完全的形狀自由度，為傳感器和微機電係統（MEMS）封裝擴大了尺寸範圍。在一些半導體器件的生產中，使用熱固性化合物和專有工具的傳遞模塑可以成為熱塑性塑料和標準注塑成型的替代品。
由荷蘭公司Sencio BV開發的傳遞模塑工藝“nCapsulate”使用具有獨特流動性的新型熱固性環氧化合物。在模塑過程中，化合物變成具有低粘度的流體，使得微小的25μm（微米）線材不會彎曲，這是注塑成型是不可能完成的。
與標準注塑技術的熱塑性塑料相比，nCapsulate工藝可提供更好的各向同性和熱機械穩定性。該技術還允許“自由形式封裝”，即與傳統封裝技術相比，封裝為所需的任何形狀，而傳統封裝技術僅限於標準形狀和形狀因子。
自由形式封裝具有用於安裝的對準和支撐的結合功能特征，或將傳感器直接嵌入組件中。這有助於製造商簡化或消除後封裝組件。
熱固性傳遞模塑半導體技術
用於醫療電子設備的複合抗微生物處理變得越來越重要。微生物會繼續在醫療保健行業引起感染，無數患者會接觸耐藥細菌。
例如，一項研究發現超過77％的心電圖（ECG）電纜被抗生素抗性病原體感染。通過使用抗菌電纜，電纜係統和設備外殼，可以大大降低感染風險。
Leoni Kabel GmbH基於路易斯酸堿理論的專有創新技術為塑料表麵提供了殺菌效果。這個過程為處理過的物體提供了一種特殊的特性，類似於人體皮膚的酸性保護屏障。它涉及在電纜表麵釋放酸性離子，降低護套外表麵的pH值。這限製了細菌的細胞功能並使其分離，使它們最終死亡。
特殊的金屬氧化物在電纜護套的塑料基質中聚合。它可以變劑量添加，甚至低濃度都顯示超過99.99％的殺菌效力。
關鍵的好處是這種酸技術保持了衛生效果。另一個好處是因為病原體不是從內部破壞，而是從外部穿過細胞外殼破壞，由此阻止在電纜或裝置殼體上形成生物膜，使得細菌更難在表麵定殖。
據說電纜的機械性能及其處理保持不變。 Leoni的抗菌電纜也通過了符合DIN EN ISO 10993-5和DIN EN ISO 10993-10的醫療設備初始測試。（文章來源於網絡）
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